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2019年全球PCB预增2.9%,5G、IoT带动高频高速PCB需求

展望2019年全球PCB产业将持续成长,随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展,迎来更多市场机会与挑战,其中高频PCB为刚性需求,PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(Pol ...查看更多

塑料表面的金属化

在20世纪80年代,生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时,制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

塑料表面的金属化

在20世纪80年代,生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时,制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

英特尔推出全新电路板AI Core,神经计算棒大小像U盘功耗仅1瓦

2月28日,英特尔(Intel)和研扬(Aaeon)联合推出了全新电路板AI Core,可以让硬件公司把机器学习加速器轻松加入产品中。这块电路板包含的Movidius Myriad 2视觉处理单元可以 ...查看更多

英特尔推出全新电路板AI Core,神经计算棒大小像U盘功耗仅1瓦

2月28日,英特尔(Intel)和研扬(Aaeon)联合推出了全新电路板AI Core,可以让硬件公司把机器学习加速器轻松加入产品中。这块电路板包含的Movidius Myriad 2视觉处理单元可以 ...查看更多

Gene Weiner的世界:2017年8月

编者按:本博客最初于2017年8月在Weiner International Associates网站上发布,并经作者特别许可转载。 IPC计划在2019年IPC APEX EXPO期间举行汽车电子 ...查看更多

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